我们的目标是通过创新、环保和低成本的表面处理解决方案，增强各种元件的功能性，从而帮助客户走向成功。为此，我们制定了各种电镀方案，来执行复杂的功能：
镀银工艺不仅能提供美观的外观，而且还有良好的导电性，常用于高压连接器中端子或者引线框架的镀层，也用于电阻焊的表面镀层。一般分为普通镀银和硬质银，硬质银提高了镀层硬度，具有更优异的耐磨性，用于耐磨连接器、端子、开关触点等领域。
镀金以其优异的导电性、导热性和出色的可焊性而闻名。镀金在电子连接器应用中起着至关重要的作用，因为导电性和腐蚀性对连接器的性能和耐用性至关重要。通常分为硬金和软金。硬金主要有金/钴、金/镍、金/铁镀层，提供较高的硬度，用于接触端镀层。软金镀层金的含量大于99.9%，主要用于焊接或者粗细线的键合表面。
镀锡是使用电镀工艺在材料表面沉积一层可焊锡的过程。锡比金银等贵金属相对容易获得且更便宜。镀锡通常用于提高可焊性和导电性，并保护电子元器件免受氧化。镀锡通常分为纯锡和锡合金，以满足不同的应用。银锡合金(IMOC Advanced AgSn) : 满足RoHS要求，提供更好的润滑和耐磨效果，相比镀锡层，抗锡须能力强，冷焊效果好，主要用于压接端子。
镀铜层属阴极性镀层，它仅能对基体金属起机械保护作用。镀铜层通常不单独用作防护装饰性镀层，而是作为镀层的底层或中间层，以提高表面镀层与基体金属结合力。
镍的弹性和多功能性使其成为电镀行业的主要材料，镀镍层属阴极性保护层，对底金属仅起机械保护作用。镀镍层常常用作底层或中间隔层，为后继的功能性镀层提供隔绝扩散和提供更好的附着力作用。分为纯镍和镍合金层。镍合金层主要用于焊.或者粗细线的键合表面。
满足RoHS要求，提供更好的润滑效果，抗锡须能力和冷焊效果好均优于镀锡，且具有更好的保持里，主要用于压接端子。
在金属表面沉积纯钯金属或合金的过程，主要用于提升金属表面的耐腐蚀性、耐磨性与美观度，同时增强金属的导电性能和抗高温氧化性能。主要分为镀纯钯和钯合金。纯钯镀层主要用于高温工作环境的粗细线键合表面，钯合金镀层通常和金配合使用，起降低镀金层厚度的作用。
在一种溶液中，两种或两种以上的金属离子在阴极上共沉淀，形成均匀细致镀层的过程称为合金电镀。合金电镀在结晶致密性、镀层孔隙率、外观色泽、硬度、耐蚀性、耐磨性、导磁性、减磨性和抗高温性等均优于单金属电镀。